Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.4 мм
склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.4 мм
склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
| Безготівковий розрахунок | Так |
| Виробник | BAKU |
| Гарантія | 6 |
| Кількість вантажних місць | 1 |
| Країна-виробник товару | Китай |
| Стан | Новий |
Припій BAKKU дротяний Solder wire BK10004 DIA 0,4mm (50g), OEM
- Виробник: BAKU
- Модель: 31934
- Наявність: В наявності
-
115.50грн.
- Без податку: 115.50грн.